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鋁基板在加工時分層氣泡的原因 |
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電器部件插裝在印制電路板上以后,要進行自動焊接。在這些過程中若出現材料起泡,除與印制電路板加工工藝不合理有關外,還與鋁基板耐浸焊性有關。鋁基板耐浸焊性差輕則導致系統質量穩定性降低,重則使整個元器件損壞,因此各鋁基板生產廠家對浸焊性的質量問題是非常重視的,它直接影響著各個產家的產品聲譽。 |
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